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    　　早期的電子產品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝盡緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物盡緣材料的出現，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔粘壓在盡緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔，構成電氣互連，并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。

隨著SMT的出現，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔，但由于SMD具有面積大、引腳數目多、引腳間距密、PCB布線密集的特點，因此，對于。PCB來說，無論是基材的選用，還是圖形的設計及制造都提出了更高的要求。

基板材料

用于PCB的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即有機類基板材料和無機類基板材料。有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布(纖維紙、玻璃氈等)，浸以樹脂黏合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經高溫高壓而制成。這類基板，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminatos，CCL)，俗稱覆銅板，是制造：PCB的主要材料。無機類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

CCL的品種很多，若按所用增強材料品種來分，可分為紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM)和金屬基四大類；按所采用的有機樹脂黏合劑又可分為酚醛樹脂(PE)、環氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(TF)以及聚苯醚樹脂(PPO)等；若按基材的剛柔來分，又可分為剛性CCL。和撓性CCL。

CCL品種之多，給各種電子產品的PCB選材帶來極大的方便，只有熟悉CCL的性能、特點，才能使PCB與電子產品的性能要求相接近。