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11 新型覆銅箔基板材料

    SMB對PCB基材提出了更高的要求，要求高的尺寸穩定性、低的膨脹系數，高的耐熱性、低的介電常數和低損耗；超多層板為控制厚度和特性阻抗要求使用≤O.1mm的薄銅箔板材和薄預浸材料；為適應制造細導線，減少側蝕，要求使用5μm，10μm的超薄銅箔，國外已開發了聚酰亞胺、BT樹脂和石英纖維、芳綸纖維等增強的新型覆銅箔基材，以滿足SMB的需要。

12 潔凈技術

    由于SMB高密度，高精度，細線條，細間距，必然對環境條件的要求極為嚴格，除廠房要求恒溫恒濕外，照相間，干膜間，網印間，多層板疊層間要求廠房空氣潔凈度達l萬級，國外專家認為生產O.13mm細線PCB，必需有一個l萬級的潔凈室，對高檔次的SMB，潔凈度要求更高,要求達到lO00級，而且要定期檢測，對工藝用水也要求使用電阻大于1MΩ 的純水，并有相應的測試儀器。

13 環境保護技術

    當前我國PCB行業環境污染情況相當嚴重，大部分企業領導的環境保護意識薄弱。

    根本上解決環境污染還需開發無污染和少污染新工藝，開發循環再生回收新工藝，實行清潔生產，推行ISO14000。在印制板生產全過程中，要求節約原材料和能源，取消有毒的原材料，減少各種廢棄物的排放量和毒性。最大限度減少工業生產對環境的負面影響，使企業最大地獲得經濟效益。清潔生產是工業污染由末端治理轉向生產過程控制的新的戰略性轉變。是實現工業可持續發展的重要手段。

14 計算機集成制造管理系統硬件和軟件

    采用計算機聯網管理PCB工廠的生產經營全過程，使廠長、經理能及時掌握PCB生產實時運行情況和及時處理出現的問題，將工廠生產經營全過程處于嚴格和高效的管理控制下，從而提高工作效率，縮短生產周期，提高產品質量，使PCB企業獲得最佳經濟效益，美國CIM-NET系統公司專門為PCB企業開發了先進計算機集成制造系統及其相應的應用軟件系統。