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下圖是NEC生產的Tbga結構示意,基本的組合狀態是在TAB載帶上用支承環加以固定,這種多端子形式對組裝使用面積比較有利,針對電路芯片的亞微米級化,利用TAB載帶實行微間距接合是可取的。其封裝的ILB間距分別為60/80μm,球型端間距為1.0,1.27mm,封裝高度1.30mm,可與散熱板同時組裝。 正面