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隨著0201的廣泛應用，一些問題逐漸顯露出來。來自生產一線的報告顯示，0201的丟片現象最為突出，成為制約生產的重大因素。
1、丟片。沒能達到99.9%的吸取率；
2、0201不會停留在其貼裝的位置上；

成功的貼裝由以下三點構成：
1、吸取的可靠性；
2、準確的元件識別系統；
3、貼裝的可重復性；

便移量 試驗（十萬元件，3σ貼裝精度為±60μm）表明：
y<0.075mm x<0.075mm時，影響不大；
但當增加到<0.1mm時，缺陷水平上升到5000ppm

精度要求：
在y方向±0.07mm的精度對于成功0201是必要的
x±0.1mm z±0.1mm，以達到0.2mm的目標植。

超程滑移
小于0.05mm，向短邊滑行60μm（在錫膏上發生的，非助焊劑上）
問題在于顆粒直徑，→補償Z軸糾正，測元件厚度

吸嘴的改進：加大真空的接觸面積和高度耐磨

最后
現在 0.25mm間隙 0.75節拍時間 60μm（3σ）精度 吸取率99.9%
目標 0.1-0.15 0.075 40μm（3σ） 要求吸取率99.9%

結論
　　平均來說，貼片在電路板上的元件大約有85%是無源元件。這些元件有0603（0201）、1005（0402）、1608（0603）、2125（0805）和3216（1206），它們包括電阻和電容。這些元件的質量極小，而接觸焊膏的面積卻很大，因此可連續采用超高速工作臺方式貼片這類元件。只要最基本的工藝控制到位的話，工作臺運行不會影響到貼片精度。
　　其余的15%貼片元件是有源元件，包括大型的鉭電容、D-PAK、玻璃二極管、SOIC、PLCC、QFP和電解類型的元件。
　　多數元件是已使用多年的標準封裝，計算出的元件系數已被載入塔式貼片機的標準元件數據庫中。
　　大多數設備制造廠家都設有應用工程部，以便幫助尋找特定問題的根源，并幫助建立和維持過程控制，排除這些問題。一種良好的制造工藝將會提高生產現場的產量和質量。