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　　本文介紹一些設計中需要注意是細節如下：

1、Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據SMT的設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露

銅等等;

2、每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm;

3、每塊小板都必須有兩個Mark點;

4、根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打“X”板;

5、補板時關鍵區域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;

6、0402元件焊盤間距為0、4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;

7、為了避免FPC板小面積區域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;

8、FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預烘烤;

9、拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內;

10、拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11、拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;

12、拼板分布盡可能每個小板同向分布;

13、各小板金手指區域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生產中金手指吃錫;

14、Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。

工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經歷：FPC生產完成后都需要經SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優秀的設計師因事

先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;

另外還有間距，MARK點設置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊

要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。