本文關鍵字：

1、工藝流程：絲印→貼片→回流焊接→檢測→返修

2、工藝目的：

點焊錫：通過點膠機或將所有的焊盤上分配上焊錫膏。

絲　?。和ㄟ^絲印機和模板配合使用，將PCB的所有貼片焊盤上，漏印上焊錫膏。

貼　片：利用貼片機或是手動的貼片工具將所有的元器件一一對應的貼放在焊盤上。

焊 接：利用回流焊將焊錫膏升溫、熔化、冷卻，使元器件與焊盤之間形成良好的焊接。

檢 測：利用在線檢測設備對PCB板進行檢測，是否存在焊接缺陷。

返 修：利用返修工作站對元器件進行拆焊。

3、生產工藝：

① 單面組裝：

絲印焊膏(點膠)→貼片→回流焊接→清洗→檢測→返修

② 雙面組裝：

A：此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

PCB的A面絲印焊膏(點膠) →貼片→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面絲印焊膏(點膠)→貼片→回流焊接(最好僅對B面) →清洗→檢測→返修。

B：此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。

PCB的A面絲印焊膏(點膠)→貼片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→B面波峰焊→清洗→檢測→返修)。

③ 單面混裝工藝：

來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修 。

④ 雙面混裝工藝：

A：先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。

來料檢測→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→檢測→返修 。

B：先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。

來料檢測→PCB的A面插件(引腳打彎)→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修 。

C：A面混裝，B面貼裝。

來料檢測→PCB的A面絲印焊膏→貼片è烘干è回流焊接è插件，引腳打彎è翻板è PCB的B面點貼片膠è貼片è固化è翻板è波峰焊è清洗è檢測è返修 。

D：A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

來料檢測→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→檢測→返修 。

E：A面貼裝、B面混裝。

來料檢測→PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘干(固化)→回流焊接→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→烘干→回流焊接1(可采用局部焊接)→插件→波峰焊2(如插裝元件少，可使用手工焊接)→清洗→檢測→返修。