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5 微小孔的深孔鍍技術

    一般將板厚／孔徑比大于5:1的稱為深孔，(實際上已高達10:1、20:1)，要使整個孔徑內得到鍍層均勻的金屬化孔是很困難的，因為孔直徑小，孔深，鍍液在孔內不易流動交換，易在孔壁產生氣泡，因此，微小孔的深孔鍍技術除采用高分散能力的鍍液外，還要在電鍍設備上實現孔內鍍液暢通交換，這可采用強烈機械攪拌、振動、超聲攪動和水平噴鍍等技術，另外還要注意孔壁鍍前處理，設法提高孔壁的濕潤性。

    解決微小孔深孔鍍的另一方法是采用化學鍍加成技術，使孔壁鍍層不受電力線不均勻的影響，得到孔壁均勻的化學鍍層，還有采用直接電鍍技術、黑孔技術等等。

    直接電鍍有碳膜法，鈀膜法和高分子導電膜法三大類。碳膜法占主導地位。直接電鍍技術不僅減少污染，而且降低生產成本，簡化工藝，提高層間互連質量和可靠性。1994年全世界已有250條直接電鍍生產線，今后還將快速增長。

    黑孔化工藝是采用含碳微粒的黑孔化溶液取代化學鍍銅工藝，碳粒子直徑在10－20μm左右，溶液含碳量約1.35-1.43％，此溶液不含絡合劑、不用甲醛，簡化了工藝步驟，減少了污染，是具有發展前途的工藝，黑孔工藝過程如下： 清潔(60-65℃) -->  水洗 --> 微蝕 --> 水洗 --> 浸入黑孔化溶液中 --> 烘干(100-150，20分) --> 微蝕去膜(30℃，30+/5秒) -->  水洗 --> 電鍍銅。

6 細導線圖形外觀自動光學檢查(AOI)技術

    當導線細至O.1-0.15mm時，已無法用目視檢查導線上的缺口、斷路、針孔、側蝕等缺陷，必須采用自動光學檢測設備，特別對多層板內層細線條，采用AOI后可有效地提高成品率，防止成品報廢，因此雖然設備很貴(30萬美元以上)，但對于多層板生產還是合算的。AOI現已成為精細導線多層板生產中必備設備。