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　　七、電路板的對準

　　由于覆晶(flip chip)所用到的基板尺寸不一，在電路板的對準上會造成不同程度的問題，有些組件置放機的基板是以真空吸附(vacuum clamping)的方式來固定，這在較薄基板的使用上是相當有疑問的，薄的基板在平整度的要求是較難達成的，雖然在真空系統運作的同時基板是相當平整，但當真空去除后，基板將會回復原先的彎曲，另外，若組件僅靠助焊劑的黏性暫時固定組件，則再基板移動后將很容易發生組件移位，雖然可以加上一塊硬板的方式來強化基板，但這樣一來真空系統就不再有作用。部份的真空系統會與一特制的制具相互配合，相對的價格也相對的提高了。

　　八、可調整的置件壓力

　　置件吸嘴的向下壓力也是組件置放機的一項相當重要的參數，對于組件而言需要一足夠的下壓力使其能準確的放置在焊墊上，但又不能過大到使組件從焊墊上滑開。一般向下的壓力是每個凸塊(bump)3 到10g。

　　九、視覺系統

　　視覺系統在覆晶組件置放機中最重要的單元之一，視覺系統除了辨認焊錫接點外，同時也具備檢視組件尺寸以確認吸嘴所吸取的組件是否正確的功能。影響視覺系統好壞的參數有倍率(gain)，偏位(offset) 與臨界值(threshold) 以及視覺工具，有了這個部份將可有效的處理微小間距的組件。當組件的間距縮小時，焊錫接點也相對的要被迫縮小，舉例而言，間距為0.00491免费国产在线_台湾美女古装一级毛片_欧美亚洲国产中文电影在线观看_亚洲av片不卡无码久久潘金莲_色婷婷激情综合